說到BGA返修台，你肯定有疑問，這個是什麼？對於次接觸這個東西的人都會發出這樣的疑問，小編也是。因為BGA返修台是一個組合詞，要弄明白BGA返修台是什麼，首先要明白BGA是什麼。
說到BGA返修台，你肯定有疑問，這個是什麼？對於次接觸這個東西的人都會發出這樣的疑問，小編也是。因為BGA返修台是一個組合詞，要弄明白BGA返修台是什麼，首先要明白BGA是什麼。
具有以下特點：
①封裝面積少；
②功能加大，引腳數目增多；
③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫；
④可靠性高；
⑤電性能好，整體成本低。
有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小於10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鑽孔。BGA返修台飾專門用來焊接和返修BGA晶片的。
一個好的BGA返修台可以以最快的速度、最優質的方式來進行焊接作業和返修BGA晶片。擁有了它，不需要你擔心焊接的時候傷到自己，安全而高效。所以選擇優質的BGA返修台，可以很好地解決你的焊接作業問題。
